ST系列导热硅胶垫片
ST6015、ST3520、ST5520、ST3530、ST6035
DEM ST系列导热硅胶垫片 是硅胶和氧化铝陶瓷粉末的复合材料,是一款柔软的导热填隙材料。可用于热源与散热器件之间,优化整体的热传 递效率。DEM ST系列可压缩性好,满足V0阻燃、RoHS、低渗油要求,颜色尺寸均可定制,满足常规导热应用需求。 施工方式采取人工贴片。

【产品描述】

ST系列导热垫片是硅胶和氧化铝陶瓷粉末的复合材料,是一款柔软的导热填隙材料。可用于热源与散热器件之间,优化整体的热传递效率。 ST系列导热垫片具有电气绝缘、阻燃、可压缩性能好,适用于常规导热需求应用。

【特点和优势】

•可选单面粘性或双面粘性

•可定制颜色和尺寸

•低硬度,高回弹

【典型产品规格和参数】

【导热系数】

1.5W-3.5W/mk

【产品硬度】

Shore00 35-60

【击穿电压】

6.0KV/mm)

【产品厚度】

1.0-10mm

【产品密度】

2.1-2.9g/cm3 1.95g/cm3

【建议使用温度】

20min(@100℃) 6h(@25 ℃)

【阻燃等级】

UL94 V-0

【建议使用温度】

-40℃~200℃

市场应用
  • 现代工业市场应用方案

    现代工业的飞速发展推动社会前进的步伐,为了我们工作生活提供更加便利的条件,提高了大家的获得感和幸福感。德镒盟深耕现代工业市场多年,具有丰富、成熟的市场应用方案。德镒盟服务于全球知名服务器制造商——惠普和浪潮集团.

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