【产品描述】

DEM10K系例导电无纺布铜箔胶带与所有的压敏胶带性能相同，粘接强度取决于接触基材的表面条件：为了获得最佳的粘着力, 接合表面必须清洁、干燥和不含油脂，部分特殊表面需用乙酸乙酯或异丙醇清洗。压力有助于形成更好的粘接接触，并由于粘接强度的增加而提高导电率。因而组装后必须对粘合区域施加压力，以确保粘合剂充分与被贴物接触，从而使导电丙烯酸粘接剂与基板形成电路导通，压力在 5~15 psi 。施加压力的同时也可施加热量以增加粘接强度和导电率，建议的温度范围在 38°C~60°C 之间。粘接力随着时间的增加而增加，

【特点和优势】

•高导通

•低电阻

•隔离电磁

•电路导通